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半導體高低溫測試設備是通過集成製冷、加熱、循環等係統，構建準確可控的溫度環境，對半導體器件、芯片及相關材料進行可靠性與穩定性驗證的儀器。其核心功能在於模擬產品在實際應用中可能遭遇的高低溫循環、恒溫老化、溫度衝擊等工況，設備憑借模塊化設計與多參數集成能力，已成為 5G 通訊、航空航天、汽車電子、新能源等高科技領域的測試工具。
| 更新時間 | 2025-11-11 |
|---|---|
| 訪問次數 | 73 |
| 產品型號 | BDT-GDW |
| 品牌 | 水蜜桃在线视频儀器 | 價格區間 | 麵議 |
|---|---|---|---|
| 產地類別 | 國產 | 應用領域 | 電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣,綜合 |
一、簡介：
半導體高低溫測試設備是通過集成製冷、加熱、循環等係統，構建準確可控的溫度環境，對半導體器件、芯片及相關材料進行可靠性與穩定性驗證的儀器。其核心功能在於模擬產品在實際應用中可能遭遇的高低溫循環、恒溫老化、溫度衝擊等工況，設備憑借模塊化設計與多參數集成能力，已成為 5G 通訊、航空航天、汽車電子、新能源等高科技領域的測試工具。
二、技術參數：
溫度範圍：
常規機型覆蓋 - 70℃~150℃
高精度機型可拓展至 - 115℃~250℃
探針台常見 - 60℃~200℃
隔爆型多為 - 65℃~150℃
深冷機型可達 - 150℃。
溫控精度：
多數設備波動≤±0.5℃，
機型可控製在 ±0.1℃以內，
溫場均勻性誤差普遍＜±2.0℃，
溫變速率：常規機型升溫 / 降溫速率 1℃-3℃/min
射流式機型可達 10 分鍾完成 - 55℃~150℃切換
定製屬性：內箱容積可定製 80L、150L、400L 等規格
三、半導體高低溫測試設備應用場景：
半導體芯片領域：在 - 55℃~150℃範圍內模擬熱應力，測試晶圓級封裝完整性與芯片結溫特性，5G 射頻芯片測試中可控製 ±0.1℃精度，確保信號完整性；碳化矽器件經 500 次溫變循環後，導通電阻變化量≤5%。
航空航天領域：模擬 - 55℃~105℃深空溫差，驗證衛星電源模塊與探測器電路板的結構穩定性。
新能源領域：針對 800V 快充電池，在 - 30℃~85℃下測試熱擴散過程，將測試周期從 72 小時縮短至 48 小時；驗證氫燃料電池 - 40℃冷啟動時的膜電離子傳導率。
科研領域：高校實驗室通過模塊化擴展，實現溫度 - 濕度 - 光照多變量實驗，納米材料測試中采用微區溫控探頭，樣品表麵精度達 ±0.1℃。
